UT54ACTS34-PCC,UT54ACTS34-PCC pdf中文资料,UT54ACTS34-PCC引脚图,UT54ACTS34-PCC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与UT54ACTS34-PCC相近的元器件有：UT54ACS34-PCA、UT54ACS34-PCC、UT54ACTS34-UCX、UT54ACS34-PCX、UT54ACS34-UCX、UT54ACTS34-PCX、UT54ACS34-UCC。描述及对比如下：

型号	UT54ACTS34-PCC	UT54ACS34-PCA	UT54ACS34-PCC	UT54ACTS34-UCX	UT54ACS34-PCX	UT54ACS34-UCX	UT54ACTS34-PCX	UT54ACS34-UCC
描述	Buffer, CMOS, CDIP14,	Buffer, CMOS, CDIP14,	Buffer, CMOS, CDIP14,	Buffer, CMOS, CDFP14,	Buffer, CMOS, CDIP14,	Buffer, CMOS, CDFP14,	Buffer, CMOS, CDIP14,	Buffer, CMOS, CDFP14,
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.008 A	0.0001 A	0.0001 A	0.008 A	0.0001 A	0.0001 A	0.008 A	0.0001 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Aeroflex	-	Aeroflex	Aeroflex	Aeroflex	Aeroflex	Aeroflex	Aeroflex

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第一课：51单片机最小系统: 实际上，51单片机核心外围电路是很简单的，一个单片机＋一个看门狗＋一个晶振＋2个磁片电容；单片机...; fjes 51单片机

一加新款入门机型解密：配骁龙460处理器

援引外媒报道，在推出 Nord 之后今年一加还将会推出数款定位中低端市场的手机。根据目前掌握的信息，一加将推出的两款中端机型的代号分别为“Clover”和“Billie”。本月初，打造高通骁龙 660 处理器的一加新机亮相 GeekBench 跑分库之后，今天另一款搭载骁龙 460 处理器的一加新机也被曝光了。　　根据可靠消息源@_the_tech_guy透露，一加即将推出的新...[详细]
莱迪思 Crosslink-NX FPGA在工业摄像头平台上大显身手

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。莱迪思C...[详细]
成都今年启动无线城市试点 WiFi和3G齐出动

社会管理创新，是当前全国着力研究和加强的重点工作，也是今年两会热点之一。昨日，全国人大代表、中国移动通信集团四川有限公司董事长、总经理简勤在发言中建议，在“十二五”规划中鼓励有自主知识产权的新一代移动通信网络的建设和发展。此外，他还透露，今年中国移动将在全川推广无线城市试点工作，通过手机、IPAD等移动终端就可上网查询路况、医保甚至购买电影票，而这将会率先在成都实现。应更加...[详细]
LED企业扎堆IPO背后：自救还是赌下一轮

　　本土LED企业出现奇特一幕。证监会公告显示，12月8日至12日5天内，聚飞光电、深圳万润、利亚德光电和深圳长方4家LED企业接连申报上会。　　它们为何扎堆IPO？原来，这帮企业正日益遭受着产能过剩煎熬，如不能安稳度过，2012年可能引发严重资金短缺问题，不排除成为人家的整合目标。　　产能过剩加剧　　12月8日晚9点，同方股份(600100,股吧)副总裁王良海在深圳与几位LE...[详细]
这48家人工智能机构将撑起百亿市场？

受到全球范围内下游应用需求迫切倒逼和上游技术基础成型的推动，近年来人工智能赢得了加速发展的黄金期。预计2020年人工智能市场规模将接近百亿，人工智能的发展也将带动相关产业链的变革，投资机会较多。目前国际巨头在人工智能技术上还没有完全形成垄断，我国在人工智能的研究上与发达国家相比不算落后，对于我国来说是个绝好的发展机会，再加上我国在人工智能相关领域不断产生新的突破，未来人工智能将呈现跨越式增长。...[详细]
基于EPG3231和闪存的声音播放器设计

　　在从事单片机的教学中，由于学生对有声音和显示的制作项目更感兴趣一些。因此，在学习过程中这种兴趣往往能让他们完成项目，获得成就感，从而学到更多的东西。　　目前在技术上，声音的存储大都使用大容量的NAND Flash，但一般按照文件系统的方式存储，这对学生有一定的难度。本声音播放器的声音文件采用非文件方式存储在NAND Flash中，这样在不需要太多背景知识的情况下，可以比较简单地使用大容量...[详细]
康普为基站和分布天线系统实现更好、更智能连接

美国北卡罗来纳州HICKORY2012 年 4 月 25 日讯 – 康普公司最近推出了“ 一体式”精巧智能接口，该产品可让基站收发台 (BTS) 和分布式天线系统 (DAS) 之间的连接通信更加顺畅，由此改善建筑物和大型场馆的无线连接服务。一体式精巧智能接口i-POITM 按业内人士预估，如今有超过75%的移动电话的拨出和接收都是在室内。因此运营商正积极加快DAS 的部署来...[详细]
未来iPhone将配双后置摄像头？专利说的

据外媒The Verge报道，苹果申请的一项专利显示，其计划继续加强iPhone的相机优势。　　苹果在专利中提到，智能手机可以在背部采用双摄像头的解决方案，一个相机采用广角镜头，另一个相机采用长焦距镜头，用户可以在两个相机间切换。借此，苹果希望为摄影师提供一种在不牺牲照片质量的前提下放大拍摄对象的方法。　　专利还显示，一个相机可以用来拍摄静止照片，另一个可以用来拍摄视频；苹果...[详细]
采样频率和带宽的关系_示波器的采样率及存储深度

示波器都具有一定的带宽、采样率和存储深度，正确的选择具有合适的带宽、采样率和存储深度的示波器，才能保证波形测量的准确性。例如下面的这一款采样率2.5 GS/s 、带宽500MHz示波器。记录长度：62.5MPoints 采样率：1.25GS/s，单通道。带宽：500MHz 1、采样率S 采样率是示波器内部的ADC每秒采样的点数，其倒数1/S就是二次采样的时间间隔。为了避...[详细]
喜迎15周年，合众达寄语未来

3月26日，合众达电子(SEED)迎来了其15周年生日，作为国内唯一具有美国 TI 公司授予代理商和第三方双重资质的公司，合众达15年来已发展成为国内最大的DSP设备与产品供应商，可提供DSP软硬件产品、技术支持、完整解决方案、元器件供应一条龙服务。 “我们可以自信的说，合众达15年孜孜以求，专业执着的精神及影响力，已经在DSP领域树立起牢固的行业地位。”合众达总经理俞高峰在致辞中...[详细]
本田发布燃料电池车和传动系统新技术

据日本媒体报道，本田公司近期向外界介绍了正在开发的新技术。除了新款燃料电池车（fcv）及其构成部件的小型化技术外，本田还介绍了新款“nsx”、插电式混合动力车（phev）的试制车、全球首款10速at（自动变速箱）、高效率发动机以及自动驾驶技术等。此外，还利用试验车辆演示了自动驾驶。燃料电池汽车（fcv）方面，本田介绍了动力传动系统的小型化技术。实现了燃料电池堆、电压控制单元...[详细]
研究：碳纳米管提高了“纳米仿生”细菌太阳能电池的效率

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的工程师们发现了一种将碳纳米管插入光合细菌的方法，这大大提高了它们的电输出。它们甚至在分裂时将这些纳米管传给它们的后代，该团队称之为“遗传纳米仿生学”。太阳能电池是可再生能源的主要来源，但其生产对环境有很大的影响。就像许多事情一样，我们可以从大自然中获得关于如何改进我们自己设备的线索，在这种情况下，从阳光中获得能量的光合细菌可以被用于微生物燃料电池。 ...[详细]
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖” 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]
安必信脂肪运动机原理图

安必信脂肪运动机原理图，安必信脂肪运动机是一款瘦得快的减肥机，帮助您了解其工作原理，具体电路图如下所示： ...[详细]
DXCLuxoft：基于模型化服务化的域控架构和软件开发解决方案

在汽车领域软件开发的过程中，时常面临两难境地：既要追求产品的快速迭代与高性能，又要确保功能安全、网络安全等关键要素；同时，还要降低开发成本与生产成本。这种多目标优化的问题，成为了制约汽车行业软件发展的主要瓶颈。对此，2024年9月4日，在第四届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，DXC Luxoft 首席架构师张戎提出了解决方案。据介绍，DXC Luxoft莱科德积极探索并实践...[详细]