包装说明
4.600 X 2.400 INCH, 0.500 INCH HEIGHT, MODULE-9
Reach Compliance Code
compliant
模拟集成电路 - 其他类型
DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
认证
UL; CE; VDE; CSA; TUV; BABT
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
保护
THERMAL; CURRENT; OUTPUT OVER VOLTAGE
端子面层
MATTE TIN OVER NICKEL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED