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经历过双11大战之后，各家手机厂商业都迅速回到了正轨，目前已知有多家厂商都已经开始准备新品发布会，推出各档位新手机了。 值得一提的是，每年的年底、年初都是新旗舰芯片登场的时间，而今年除了高通阵营的骁龙898之外，还包括将会在明年初登场的联发科顶级旗舰——天玑2000芯片。 目前网络上已经出现了很多关于天玑1200的相关爆料，这是一款性能足以赶超骁龙898顶级旗舰，被认为是联发科的翻身之作。 ...[详细]
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美国加州SANTA CLARA 2006年11月19日讯 – Tensilica公司日前宣布已在其广受欢迎的Xtensa HiFi 2 音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核的音频算法软件包中新增了一款Ogg Vorbis解码器。 Xtensa HiFi 2 音频引擎和算法软件包是最受市场欢迎的音频处理器IP方案，其应用十分广泛，覆盖了从手机消费类音频产品到数字电视等多种多媒体...[详细]
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据报道，受iPad和iPhone需求增长驱动，三星位于美国德州奥斯汀的半导体工厂将在最新一轮扩容中招募300名工程技术人员。 据EETimes报道，作为36亿美元扩展计划的一部分，三星奥斯汀半导体工厂今春将新增300多个工程类岗位。知情人表示，这家微芯片工厂的大部分产能专供苹果。 新招募的300名员工将是去年大规模扩招基础上的补充。“2010年，作为当前扩容的一部分，我们聘用...[详细]
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据36 氪报道，OPPO“造芯”计划已获重要进展，其首款自研芯片为独立NPU（神经网络处理器），基于台积电6nm工艺，官宣发布时间为12月14日。 知情人士表示，OPPO芯片团队目前超过2000人，其中大部分研发人员来自高通和英特尔，且已于今年6月完成流片。 “6月就完成流片了，但一直没公布。”一位 OPPO 内部人士透露，他表示，这颗自研芯片是基于6nm EUV工艺制造，交由台积电代工。...[详细]
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由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域 芯片 设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化( EDA )市场规模持续成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括 EDA 、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体 EDA 产业市场规模年增9.8%，达22.09...[详细]
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摘要：主要介绍了Bode定理，以此为理论基础，介绍了逆变器建模，电压环反馈控制设计等。
关键词：Bode定理；Bode图；回路增益
1 控制理论基础
1．1 回路增益
对于一般负反馈控制系统，其闭环系统方框图如图1所示。闭环传递函数C（s)/R(s)=G(s)/ ，其特征方程式为F(s)=1＋G(s)H(s)=0，特征方程式的根即为系统的闭环极点。由此方程式可以看出G(s)H(s)项，其...[详细]
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TI continues to advance Wi-Fi technology solutions for the Internet of Things (IoT) with the enhancement of the self-contained SimpleLink CC3000 module. The CC3000 features enhanced software design...[详细]
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在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。 自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。 ...[详细]
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中商情报网讯，据中商产业研究院大数据库显示：2018年2月中国二极管及类似半导体器件进口量为32400百万个，同比下降99%。1-2月中国二极管及类似半导体器件进口量为787.2亿个，同比增长11.2%。 数据来源：中商产业研究院整理 从二极管及类似半导体器件进口额来看，2月中国二极管及类似半导体器件进口金额1270.2百万美元，同比下滑7.9%。1-2月中国二极管及类似半导体器件进...[详细]
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“对，X也破发了。”11月4日，就在苹果iPhone X正式发售的第二天，一位黄牛告诉新京报记者，渠道商的报价已经跌破官网价格，银色iPhone X（64GB）报价8150元，低于官网价格150余元，更是比刚刚发售时的黄牛价暴跌1600余元。业内专家认为，降价的直接原因就是“供过于求”。 黄牛价三天跌千余元 继iPhone 8在发售一小时就跌破发售价后，苹果把希望都寄托在了iPhone ...[详细]
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新加坡 – 2019 年 7月5日 – Molex 发布 微型配电箱 (µPDB) 密封模块 ，提供两种版本：标准版本与定制版本。这些产品属于紧凑型的汽车配电箱，可同时为功率切换以及电路保护提供一个接合点，适用于汽车或者接线架构内部的子系统。 新型的 µPDB 配有无需手工接线的连接器式系统、IP6K7 NEMA 等级的全密封件，具有尺寸小巧且轻量级的特点，采用了标准的连接器配置，并且采...[详细]
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据外国媒体报导，苹果正静悄悄地进行一项人事计划：聘请Kestrel Bicycles的CEO Kevin Kenney，一名设计碳纤维自行车的专家。这预示着苹果将产品的生产材料转向碳纤维。Kevin Kenney随后也声明他将在本月成为苹果复合材料研究的高级工程师。据悉，早在2009年，Kevin Kenney就曾与苹果在碳纤维外壳专利上有过合作，并且一鸣惊人，由此成为苹果的终身会员。 ...[详细]
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随着整体科技水平的不断进步，尤其是电子科技的发展，使得电子医疗产品的智能化已不再是梦想。随着医疗电子逐步向移动化、云端化、智能化发展，这种趋势给医疗电子设备的设计带来了不少设计瓶颈和难点。 从某种意义上来讲，医疗设备尤其是电子医疗设备其主要解决的是两个主要方面的问题，即医生（或操作者）和患者（或使用者）问题，如果某一设备能够方便易用 而能简化或自动完成某些使用过程中的环节，即可理解为智...[详细]
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今年9月，苹果最新推出的iPhone 13系列用实力证明了“十三香”，加量不加价的售价，以及高刷屏、小刘海，都让它成为近两年最火iPhone。 不过，苹果内部却还在谋划着对于iPhone手机更大的改动，比如完全抹除刘海区域。 据网友爆料，近期有海外机构按照传闻制作了iPhone 14 Pro的概念渲染图，其中显示该机将车的抹除刘海区域，改成了打孔屏设计，屏占比达到史上最高。 ...[详细]
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这块开发板小巧精美，供电、烧录、调试信息打印都是通过一个 Type-C USB 接口进行，更重要的是它所搭载的主控芯片 GD32VF103 是一颗采用 RISC-V 内核设计的 MCU，这对于对 RISC-V 感兴趣的同学来说，具有十足的吸引力。 GD32VF103 系列 SOC 是兆易创新与芯来科技合作，基于 RISC-V 架构设计的一款面向 IOT 领域的 MCU，主频最高 108 MH...[详细]
DSP 与 ARM 处理器