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VS12G422TDC-4

Cache SRAM, 256X4, 4ns, MOS, CDIP22, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Vitesse Semiconductor Corporation

厂商官网:http://www.vitesse.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP22,.4
针数
22
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
4 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-CDIP-T22
JESD-609代码
e0
长度
28 mm
内存密度
1024 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
22
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256X4
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP22,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.064 mm
最大压摆率
0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
参数对比
与VS12G422TDC-4相近的元器件有:VS12G422TDC-5、VS12G422TDC-6。描述及对比如下:
型号 VS12G422TDC-4 VS12G422TDC-5 VS12G422TDC-6
描述 Cache SRAM, 256X4, 4ns, MOS, CDIP22, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22 Cache SRAM, 256X4, 5ns, MOS, CDIP22, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22 Cache SRAM, 256X4, 6ns, MOS, CDIP22, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Vitesse Semiconductor Corporation Vitesse Semiconductor Corporation Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
针数 22 22 22
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 4 ns 5 ns 6 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-CDIP-T22 R-CDIP-T22 R-CDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 28 mm 28 mm 28 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 4 4 4
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 22 22 22
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 256X4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.064 mm 4.064 mm 4.064 mm
最大压摆率 0.3 mA 0.3 mA 0.3 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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