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W25Q32BVTCAG

32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
32M × 1 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO16

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
BGA
包装说明
TBGA, BGA24,4X6,40
针数
24
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)
80 MHz
数据保留时间-最小值
20
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PBGA-B24
长度
8 mm
内存密度
33554432 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
1
功能数量
1
端子数量
24
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
32MX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TBGA
封装等效代码
BGA24,4X6,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行
SERIAL
电源
3/3.3 V
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.018 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
类型
NOR TYPE
宽度
6 mm
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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