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W3H32M64E-667SBC

DDR DRAM, 32MX64, 0.65ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件:W3H32M64E-667SBC

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microsemi
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA208,11X19,40
针数
208
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.65 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
333 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PBGA-B208
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
208
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA208,11X19,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
1.8 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
YES
最大压摆率
1.36 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
参数对比
与W3H32M64E-667SBC相近的元器件有:W3H32M64E-667SBM、W3H32M64E-400SBC、W3H32M64E-533SBI。描述及对比如下:
型号 W3H32M64E-667SBC W3H32M64E-667SBM W3H32M64E-400SBC W3H32M64E-533SBI
描述 DDR DRAM, 32MX64, 0.65ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 DDR DRAM, 32MX64, 0.65ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 DDR DRAM, 32MX64, 0.6ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 DDR DRAM, 32MX64, 0.65ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
包装说明 BGA, BGA208,11X19,40 BGA, BGA, BGA208,11X19,40 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.65 ns 0.65 ns 0.6 ns 0.65 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PBGA-B208 R-PBGA-B208 R-PBGA-B208 R-PBGA-B208
内存密度 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 208 208 208 208
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 85 °C
组织 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
零件包装代码 BGA BGA - BGA
针数 208 208 - 208
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