W632GG6KB12K,W632GG6KB12K pdf中文资料,W632GG6KB12K引脚图,W632GG6KB12K电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

Objectid

1389854012

包装说明

TFBGA,

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

最长访问时间

20 ns

其他特性

AUTO/SELF REFRESH

JESD-30 代码

R-PBGA-B96

长度

13 mm

内存密度

2147483648 bit

内存集成电路类型

DDR DRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

134217728 words

字数代码

128000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

105 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

128MX16

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

座面最大高度

1.2 mm

自我刷新

YES

最大供电电压 (Vsup)

1.575 V

最小供电电压 (Vsup)

1.425 V

标称供电电压 (Vsup)

1.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

9 mm

参数对比

与W632GG6KB12K相近的元器件有：W632GG6KB15A、W632GG6KB15K、W632GG6KB12A。描述及对比如下：

型号	W632GG6KB12K	W632GG6KB15A	W632GG6KB15K	W632GG6KB12A
描述	DDR DRAM, 128MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	DDR DRAM, 128MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	DDR DRAM, 128MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	DDR DRAM, 128MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	TFBGA,	TFBGA, BGA96,9X16,32	TFBGA, BGA96,9X16,32	TFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	20 ns	0.255 ns	0.255 ns	20 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	96	96	96	96
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C	95 °C	105 °C	95 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128MX16	128MX16	128MX16	128MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm