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W91442

Telephone Circuit, CMOS, PDIP18

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
not_compliant
晶体频率
3.58 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T18
JESD-609代码
e0
端子数量
18
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP18,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2.5 V
认证状态
Not Qualified
储备
REPERTORY
最大压摆率
1 mA
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
文档预览
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参数对比
与W91442相近的元器件有:W91443。描述及对比如下:
型号 W91442 W91443
描述 Telephone Circuit, CMOS, PDIP18 Telephone Circuit, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
晶体频率 3.58 MHz 3.58 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 18 18
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
储备 REPERTORY REPERTORY
最大压摆率 1 mA 1 mA
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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