WBC-T0303AS-00-8250-D,WBC-T0303AS-00-8250-D pdf中文资料,WBC-T0303AS-00-8250-D引脚图,WBC-T0303AS-00-8250-D电路-Datasheet-电子工程世界

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Resistors

Wire Bondable

WBC Series

Chip Resistors

Wire Bondable

Chip Resistors

Discrete or tapped schematics

MIL inspection available

WBC Series

High resistor density

•

Discrete or tapped schematics

•

MIL inspection available

•

High resistor density

All parts are Pb-free and comply with EU Directive 2011/65/EU (RoHS2)

IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for the most demanding hybrid application.

The WBC combines IRC’s TaNSil

tantalum nitride thin ﬁlm technology with silicon substrate processing to

produce an extremely small tantalum nitride thin ﬁlm technology with silicon substrate processing to produce

an extremely small footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil

resistor ﬁlm.

Available in a wide range of tolerances and temperature coefﬁcients to ﬁt a variety of hybrid circuit applica-

tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.

Physical Data

R0202 - Discrete

( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 020˝ ± 0. 001

Electrical Data

Absolute Tolerance

Absolute TCR

Package Power Rating

(@ 70°C)

Rated Operating Voltage

(not to exceed

√

P x R )

Operating Temperature

Back contact

Noise

Top contact

pad chamfered

0.004˝ min bond pad size

to ±0.1%

to ±25ppm/°C

250mW

100V

-55°C to +150°C

<-30dB

Oxidized Silicon

(10KÅ SiO

min)

0.010˝ ±0.001

(0.254mm ±0.025)

10KÅ minimum

15KÅ minimum

Silicon

(Al / Au optional)

3KÅ Au minimum

10KÅ Al minimum

Silicon Dioxide or

Silicon Nitride

0.004˝ min bond pad size

0.020˝ ±0.001

(0.508mm ±0.025)

B0202 - Discrete back contact

( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 020˝ ± 0. 001

Substrate Material

Top contact

Substrate Thickness

Aluminum

Gold

R0202 and

T0303

B0202

0.020˝ ±0.001

(0.508mm ±0.025)

T0303 - Tapped network ½R + ½R

Bond Pad

Metallization

( 0 . 7 6 2 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 030˝ ± 0. 001

½R

Backside

0.030˝ ±0.001

(0.762mm ±0.025)

0.004˝ min bond pad size

Passivation

Note 1: Not recommended for new designs

General Note

IRC reserves the right to make changes in product speciﬁcation without notice or liability.

All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.

• Corpus Christi Texas 78411 USA

Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com

A subsidiary of

TT electronics plc

General Note

TT Electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.

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BI Technologies IRC Welwyn

http://www.ttelectronics.com/resistors

WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3

05.17

Wire Bondable

Chip Resistors

WBC Series

Power Derating Data

TCR/Inspection Code Table

Absolute TCR

±300ppm/°C

±100ppm/°C

±50ppm/°C

±25ppm/°C

Commercial

Code

MIL Inspection

Code*

*Notes: Product supplied to Class H of MIL-PRF 38534 includes 100% visual inspection

Manufacturing Capabilities Data

Resistance Range

10Ω - 20Ω

21Ω - 50Ω

10Ω - 20Ω

51Ω - 100Ω

101Ω - 200Ω

201Ω - 500Ω

Available Ratio Tol

Available Absolute

Available Abs

Available Ratio

Package

Tolerances

(T0303 only)

Tolerances

Tolerances (T0303 only)

0202 only

GJK

N/A

0202 and 0303

FGJK

CDFGJK

BCDFGJK

Best Absolute TCR

TCR

+-100ppm/C

±100ppm/°C

+-100ppm/C

+-50ppm/C

±100ppm/°C

+-50ppm/C

Best Absolute

Tracking TCR

(T0303 only)

N/A

+-50ppm/C

±50ppm/°C

+-25ppm/C

+-10ppm/C

+-5ppm/C

+-2ppm/C

F G J

FGJ

CDFGJ

21Ω - 50Ω

FGJK

F G J

CDFGJ

BCDFGJ

±50ppm/°C

±25ppm/°C

±10ppm/°C

±5ppm/°C

±2ppm/°C

1.0KΩ - 400KΩ

51Ω - 100Ω

501Ω - 999Ω

0202 and 0303

0303 only

CDFGJK

ABCDFGJ

±100ppm/°C

+-25ppm/C

401KΩ - 800KΩ

101Ω - 200Ω

201Ω - 500Ω

501Ω - 999Ω

CDFGJ

ABCDFGJ

±50ppm/°C

±25ppm/°C

+-25ppm/C

BCDFGJK

BCDFGJ

ABCDFGJ

1.0KΩ - 1.0MΩ

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WBC Series Issue January 2009 Sheet 2 of 3

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Wire Bondable

Chip Resistors

Wire Bondable

Chip Resistors

WBC Series

Environmental Data

Test

Method

MIL-STD-202

Method 107

Test condition F

MIL-STD-883

Method 1008

150°C, 1000 hours

-55°C, 1000 hours

MIL-STD-202

Method 108

70°C, 1000 hours

MIL-STD-202

Method 108

125°C, 1000 hours

Max

Typical

Thermal Shock

±0.1%

±0.02%

High Temperature Exposure

±0.1%

±0.05%

Low Temperature Storage

±0.03%

±0.01%

Life

±0.5%

±0.01%

Life at Elevated Temperature

±0.5%

±0.05%

Ordering Data

Prefix

WBC

R0202

1002

Style

R0202 = Discrete Element

B0202 = Discrete Element with Back Contact

T0303 = Tapped Network

Bonding pads

Backside

A = Aluminum; G = Gold

A = Aluminum; G = Gold; S = Silicon

TCR/Inspection Code

Reference TCR/Inspection Code Table

Total Resistance (R)

4-Digit Resistance Code Ex: 1002 = 10K

; 50R1 = 50.1

Absolute Tolerance Code

K = ±10%; J = ±5%; G = ±2%; F = ±1%; D = ±0.5%; C = ±0.25%; B = ±0.1%

Ratio Tolerance Code (T0303 Only)

J = ±5%; G = ±2%; F = ±1%; D = 0.5%; C = ±0.25%; B = ±0.1%; A = ±0.05%

Packaging

Standard packaging is 2˝ x 2˝ chip tray. For additional information or to discuss your

specific requirements, please contact our Applications Team using the contact details below.

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WBC Series Issue January 2009

Sheet3 of 3

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光伏逆变器供应商拓展物联网业务

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数控机床反向间隙的测量与补偿

引言随着机械制造技术的不断发展，机床行业也已从过去的传统机床向数控机床这一换代产品过渡并得到迅速发展。数控机床的普及率逐年上升，主要原因在于数控技术的优越性。数控技术是适用航空、造船、宁宙飞行、武器生产等国防工业的生产而发展起来的，它特别适用于加工精度高、几何形状复杂、尺寸繁多、改型频繁的中小批量的机械零件生产。在国外从四十年代末期开始研究，随着晶体管集成电路及计算技术的发展，于五十年代末六十...[详细]
三联商社重组之路艰难国美电器食言解决同业竞争问题

5年的时间，对于一个承诺而言，不长亦不短，但三联商社（600898）的投资者们还是没能盼到。今日，便是国美电器有限公司（下称“国美电器”）在5年前做出彻底解决与三联商社同业竞争问题承诺的最后期限，国美电器的“失信”已板上钉钉。　　经济导报记者注意到，对于“国美系”目前遗留的最后一个同业竞争难题，国美电器并非没有努力过。继三联商社与德景电子的重组方案被证监会否决后，国美电器在本月1...[详细]
仙知机器人解决各种应用难题助力客户真正实现智能物流及智能制造

近年来，随着电商、快递、新能源等新兴行业发展，加之传统的汽车工业、家电制造、3C制造等传统制造业转型升级，智能仓储、搬运需求旺盛，促进了移动机器人产业快速发展。随着移动机器人技术的逐渐成熟，建图、定位、导航、避障等90％的基础功能已经不再是移动机器人的应用障碍。但是由于存在一定的技术要求，不同的移动机器人产品所表现出来的性能也不一样。自主导航随着柔性生产与智能物流的推进，传统...[详细]
中国广电与国家电网联手杀入5G，泛在电力物联网稳了！

坊间一直盛传的国家电网与5G牌照方成立合资公司的消息终于尘埃落定。 12月18日，相关媒体报道称，已向广电系统求证，确定中国广电与国家电网公司将在5G领域展开合作，相关工作正在有序推进，最快年底合作方案就会出炉。此消息一出，众说纷纭，观望者有之，兴奋者有之，质疑者有之，看好者亦有之。几小时后，又一记重磅传来。12月18日晚间，一份名为《国家电网5G网络建设方案》的文件曝光（非官...[详细]
在工业制造领域工业机器人都有哪些优点

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）自动化的生产线和自动化高程度的加工设备已成为今后制造工厂的必然趋势。单一的和普通的专用加工机床在大批量加工时会被智能的、标准化机床及柔性自动化生产线所替代。比如在数控机床、数控磨床立式加工中心机等上下料时，在就这些工作过程中往往会费时又费力，不仅影响工作的效率、机床的利用率还会影响到生产的安全等等方面。现在在欧美等一些发达的国家在这些环节都实现...[详细]
商汤的人工智能：AlphaGo低调的中国同行

　　人工智能一下子火了起来”，徐立感慨说。　　以前，徐立布道“深度学习”、“人工智能”、“DeepMind”……这些名词，客户常常不知所谓，AlphaGo的人机对弈开始后，客户纷纷主动询问合作机会，“PPT中的大量专业词汇，AlphaGo用5盘围棋全普及了”。　　35岁的徐立是商汤科技(SenseTime)的CEO，也是一位计算机视觉的科学家，2014年，他和学术同行联合创立商汤科技，目前核...[详细]
英飞凌SLE77安全芯片荣获中国银联芯片安全证书

2016年1月21日，上海讯以金融安全为主导，经过中国银联严格的检测认证流程，英飞凌SLE77安全芯片荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为首批通过认证并获得中国银联芯片安全证书的国际知名安全芯片厂商，英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLE77产品系列，进一步支持提高金融IC卡产品的安全性与可靠性，更广泛地服务于中国金融支付行业。英飞凌智能卡与安全部副总裁Thomas R...[详细]
单片机8位LED数码管的静态显示课程设计说明书与仿真

设计单片机控制8位LED数码管的动态驱动电路，并编写程序实现在8位LED数码管上静态信息的显示。电路方面主要包括以下3部分。（a）设计单片机的最小系统（包括复位电路和外接的晶振电路），并确定相关元器件参数。（b）采用动态驱动的方式，设计单片机并行端口与LED数码管的动态显示电路，包括LED数码管位选线和段选线的连线。（c）设计LED...[详细]
总金额超16亿元！大基金联合SMIC、尧芯成立半导体投资基金

上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]
机器人“童童们”为医院送药

据解放日报报道，上海市儿童医院物流机器人项目二期近日启动，“童童兄弟”迎来新的伙伴，在原有两台的基础上将增加3号、4号两台童童机器人。 2018年，上海市儿童医院泸定路院区迎来两位特殊的“机器人”员工——“童童双胞胎”。它们个头不大，本领不小：只要接到医生或护士的下单预约，就能准确无误地将药物、器械等送达，甚至还能自己乘坐电梯、开大门。由此，上海市儿童医院成为全市首家启用智能物流机器人的医院，...[详细]
防水数字电缆的设计与制造技术

一、引言　　随着通信技术的高速发展，促使数字通信电缆产品得以广泛的应用，同时，产品结构也呈多样化。阻水型数字电缆作为数字电缆产品中的一个重要分支产品，主要用于室外，在风雨天气、潮湿季节，具有阻止水汽、潮气进入电缆内部，促使其仍能保持良好的传输性能的功能。目前综合布线市场上有各类阻水型数字电缆，由于阻水电缆没有统一的行业标准，各生产厂家设计的产品也五花八门，本文重点介绍行业中最常用的几种类型，...[详细]
搞事情啊：英特尔将进行自动驾驶汽车的路测！

如今的社会也不知道是怎么了，都在流行“跨界”，在娱乐圈有跨界歌手，跨界喜剧人等等，都在尝试自己并不熟悉的行业，博尽眼球。在汽车行业，也出现了许多的跨界，前有百度跨界造车，掀起波澜，这不，有了百度的“前车之鉴”，近日英特尔也蠢蠢欲动了，首先一个重磅炸弹，英特尔宣布已经完成Mobileye的收购，标志着英特尔转战汽车市场，接着一个“彩蛋”，英特尔要开始自动驾驶汽车的路测了，英特尔这是要搞事情啊！本...[详细]
机器人控制系统按控制方法可哪些种类

机器人控制系统是机器人技术的核心组成部分，它负责接收外部指令，对机器人的运动和行为进行控制和调节。根据控制方法的不同，机器人控制系统可以分为以下几种类型：开环控制系统开环控制系统是最基本的机器人控制系统，它不涉及对机器人运动状态的反馈。在开环控制系统中，控制器根据输入信号直接生成控制信号，驱动机器人执行相应的动作。由于缺乏反馈机制，开环控制系统对外部干扰和系统误差的适应能力较差，精度和稳...[详细]