WBDDSS4-A-01-1372-C-F,WBDDSS4-A-01-1372-C-F pdf中文资料,WBDDSS4-A-01-1372-C-F引脚图,WBDDSS4-A-01-1372-C-F电路-Datasheet-电子工程世界

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Wire Bondable

Resistor Network Arrays

Chip Network Array Series

Absolute tolerances to ±0.1%

Tight TCR tracking to ±5ppm/°C

Ratio match tolerances to ±0.05%

Ultra-stable tantalum nitride resistors

IRC’s TaNSil

network array resistors are ideally suited for applications that demand a small footprint. The small wire

bondable chip package provides higher component density, lower resistor cost and high reliability.

The tantalum nitride film system on silicon provides precision tolerance, exceptional TCR tracking and low cost.

Excellent performance in harsh, humid environments is a trademark of IRC’s self-passivating TaNSil

resistor film.

For applications requiring high performance resistor networks in a low cost, wire bondable package, specify IRC

network array die.

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General Note

TT electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.

All information is subject to TT electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.

www.bitechnologies.com www.irctt.com www.welwyn-tt.com

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如何避免直接拔出U盘时数据丢失

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高频功率变压器电路

这种变压器是由8 个相同的小变压器构成，变比均为4∶1 ，它们的初级串联，而次级则采用并联结构。该变压器采用初级自冷和次级水冷相结合的冷却方式，这样考虑主要在于它们的热损耗不同，而且可以大大简化变压器的制作工序。高频功率变压器电路: 　　 ...[详细]
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