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多年来,Synopsys 一直在使用 AI 来推动电子设计自动化 (EDA) 软件的发展,使今天的半导体成为可能。 在许多公司因更广泛的经济状况而摇摇欲坠的时刻——当芯片行业面临较低的需求时——Synopsys 的数字在每个重要领域都在向好的方向发展。 最新业绩超出了之前的指引,公司的季度收入再创新高,营业利润率上升,每股收益上升,公司提高了年度收入指引。 这一切都证明了 Synopsy...[详细]
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惠普 的多喷射融合技术最近一直很火,遍布全球的英国,印度和其他地区。现在Multi Jet Fusion正在向墨西哥进军。该国第一套系统已与 惠普 客户 Boja3D( 一家数字制造服务商)签定安装。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 “我们很高兴能够推出行业领先的 3D打印 技术,以帮助推动拉丁美洲这一关键制造业市场的数字化改造,” 惠普 拉丁副总裁兼总经理Marcos...[详细]
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近期,微软官方宣布,针对三个关键领域进行高层的人事调整,将微软设备部门与微软操作系统部门合并,组建成为全新的Windows与设备事业组(Windows and Devices Group),Lumia部门将会并入其中。微软执行副总裁特里·迈尔森(Terry Myerson)将领导新成立的Windows与设备事业群。另外,执行副总裁斯科特·格斯里(Scott Guthrie)将继续领导云计算...[详细]
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国民技术发布业绩预告,预计2018年归属于上市公司股东的净利润为2000万元~2500万元。 国民技术表示,报告期内,公司业绩与上年同期相比扭亏为盈,业绩变动受多方面原因综合影响,主要为: 1、从2018年3月起,公司收购的深圳市斯诺实业发展有限公司(以下简称“斯诺实业”)纳入公司合并范围。 2、报告期内,斯诺实业因原主要客户深圳市沃特玛电池有限公司出现偿债风险,导致市场销售不及预期。同时,受宏...[详细]
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2016 年 7月28日- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含6个40 V、30 A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40 V、30 A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被...[详细]
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大多数半导体组件结温的计算过程很多人都知道。通常情况下,外壳或接脚温度已知。量测裸片的功率耗散,并乘以裸片至封装的热阻(用theta或 表示),以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封装,包括 双极结晶体管 (BJT)、MOSFET、 二极管 及晶闸管。但对多裸片 绝缘栅双极晶体管 ( IGBT )而言,这种方法被证实不足以胜任。 某些IGBT是单裸片组件,要么结合单...[详细]
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一,单片机基本存储系统 MCS-51单片机在物理结构上有四个存储空间: 1、片内程序存储器 2、片外程序存储器 3、片内数据存储器 4、片外数据存储器 但在逻辑上,即从用户的角度上,8051单片机有三个存储空间: 1、片内外统一编址的64K的程序存储器地址空间(MOVC) 2、256B的片内数据存储器的地址空间(MOV) 3、以及64K片外数据存储器的地址空间(MOVX) 在访问三个不同的逻...[详细]
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10月16日晚间中芯国际召开临时董事会议,正式宣布梁孟松出任中芯国际联合CEO(Co-CEO),并自即(16)日起生效。业界猜测了一年多的关于梁孟松的任职问题终于确定,双CEO的的结局出人意料又在情理之中。梁孟松的就任开启了中芯国际首席执行官的“双CEO”制,在中国半导体企业中也是首例,未来梁孟松也像赵海军一样,直接向董事会负责并汇报。 中芯国际发布的公告称:梁博士已与本公司签订董事服务合约(其...[详细]
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2021年6月,凌思微电子完成了A轮融资,根据当时的公告显示,凌思微电子核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验,目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产,关键性能达到一流水平,并已通过BLE5.xBQB认证,包括射频、Linklayer、MESH全套认证。 出色的无线性能 根据网上的公开资料,凌思微电子的蓝牙BLE5.0/5.1 的SoC产品...[详细]
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4月9日报道 作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一,第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉,本次大赛由兆易创新冠名赞助商,竞赛将于2018年4月正式启动,7月陆续进行分赛区初赛,8月底举行全国总决赛! 3月14日,本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开,30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展,秘...[详细]
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2035年,12万亿美元,这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是,高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。 在4月28日召开的5G和未来网络战略研讨会上,高通工程技术高级副总裁马德嘉表示,数字并不是那么重要,更重要的是我们所看到的趋势,“我们如何建立一个系统使其能够释放这么大价值,能够在整个全球...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及...[详细]
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电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带(WBG)半导体,比如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能,被广泛应用于汽车和工业领域中。由于工作电压高,SiC技术正被应用于电动汽车动力系统,而GaN则主要用作笔记本电脑、移动设备和其他消费设备的快速充电器。本文主要说明的是宽禁带FET的测试,但双脉冲测试也可应用于硅器件、MOSFET或IGBT中。 为确...[详细]
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今天推荐个更给力的Kick——能够用智能手机通过WiFi进行控制的可调色LED灯。通过iPhone上的应用程序,用户就能够远程调节任何想要的彩虹色。 当然,除了放在手机背面当手电筒,它的底部还有一个三脚架的安装孔。灯的最大输出功率为400流明,采用可充电锂离子电池供电。配套应用可设置40个LED灯泡的颜色和亮度。 尽管需要通过iPhon...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果, 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收,亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外,主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]