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WE-32K32-150HI

EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
White Technology Inc
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
其他特性
CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
S-CPGA-P66
内存密度
1048576 bi
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
66
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128KX8
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
PIN/PEG
端子位置
PERPENDICULAR
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参数对比
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型号 WE-32K32-150HI WE-32K32-120HI WE-32K32-120HM WE-32K32-120HQ WE-32K32-150HM WE-32K32-150HQ
描述 EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66
厂商名称 White Technology Inc White Technology Inc White Technology Inc White Technology Inc White Technology Inc White Technology Inc
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 150 ns 120 ns 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 66 66 66 66 66 66
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
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