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WE128K32N-150HC

EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microsemi
包装说明
PGA,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.B.1
最长访问时间
150 ns
其他特性
CONFIGURABLE AS 128K X 32; AUTOMATIC WRITE
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
S-CPGA-P66
长度
30.1 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
66
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
30.1 mm
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