WED3C755E8MF-300BI,WED3C755E8MF-300BI pdf中文资料,WED3C755E8MF-300BI引脚图,WED3C755E8MF-300BI电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

White Electronic Designs Corporation

包装说明

21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

Reach Compliance Code

unknown

地址总线宽度

边界扫描

最大时钟频率

66 MHz

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

R-CBGA-B255

低功率模式

YES

端子数量

255

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

BGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

3.85 mm

速度

300 MHz

最大供电电压

2.1 V

最小供电电压

1.9 V

标称供电电压

2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

参数对比

与WED3C755E8MF-300BI相近的元器件有：WED3C755E8MF-350BM、WED3C755E8MF-300BC、WED3C755E8MF-350BC。描述及对比如下：

型号	WED3C755E8MF-300BI	WED3C755E8MF-350BM	WED3C755E8MF-300BC	WED3C755E8MF-350BC
描述	RISC Microprocessor, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255	21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknow
地址总线宽度	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-CBGA-B255	R-CBGA-B255	R-CBGA-B255	R-CBGA-B255
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	255	255	255	255
最高工作温度	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm
速度	300 MHz	350 MHz	300 MHz	350 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC