-
东芝已开发出了符合4.2版本的低功耗蓝牙®1片上系统（SoC），相比于当前应用于小型纽扣电池驱动的IOT设备的产品2而言，它的电流消耗下降了50%。通过采用适合低功率操作的结构配置和模拟电路设计，实现了3.2mA的接收电流和3.5mA的发射电流3，从而大幅延长了电池寿命。SoC也集成了RF（射频）4匹配网络，从而减少了外部组件的数量，这有助于缩小物联网设备的尺寸。我们在11月8日于日本富山举行的...[详细]
-
第1季为面板业传统淡季，不少面板厂商在第1季面临获利保卫战，然由于LCD TV面板平均尺寸的增加步调优于预期，DIGITIMES Research预估2014年LCD TV面板的出货面积可望较2013年增加8.7%，因为LCD TV面板占整体大尺寸面板需求面积的75%以上，TV面板需求面积增加，搭配2014年大尺寸面板在供给方面的增幅有限，将有利于第2季大尺寸面板价格的稳定，部分尺寸甚至...[详细]
-
2020年11月26日至28日，以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会，世界5G大会汇聚了全球信息通信领域专家学者、5G设备及服务提供商、5G行业应用商等等，打造出一个围绕5G领域前沿技术、产业趋势、创新应用等开展讨论的交流平台。 继去年首度参会后，高通今年参与大会交流的力度更大，分别通过多个论坛分享自身在5G领域与中国生态系统伙伴合作共赢、赋能...[详细]
-
长沙工信拨付奖金和储新材料6万元到手近日，长沙和储新材料科技有限公司的用于氢能及液流电池的低成本非氟离子交换膜项目获得2024年创客中国长沙市中小微企业创新创业大赛二等奖，并获奖金6万元。以下为原文长沙市工业和信息化局关于拨付2024年创客中国长沙市中小微 ... ...[详细]
-
语音识别是Siri、Alexa和Google等智能手机的重要组成部分，但这些语音识别系统有一个很大的缺点，那就是会有相应的延迟，用户必须等待Siri或其他虚拟助手来响应查询，而且如果语速过快就有极大可能造成误解。有延迟出现是因为用户的语音以及从中获取的数据必须从要手机传输到服务器，在那里进行分析后再发回。这可能需要从几毫秒到几秒的时间，如果数据包在过程中不小心失，则需要更长时间。 为什么不能...[详细]
-
以导航设备存储系统应用为例，本文讨论了Intel Xscale PXA255嵌入式处理器与CF卡的硬件接口设计，并以读写CF卡扇区的程序为例，给出了CF卡软件编写的技巧。该设计为基于PXA255处理器的嵌入式系统提供了扩展存储空间的一种方法。
图1：CF卡结构框图
Intel Xscale PXA255处理器是新一代的嵌入式处理器，基于ARMv5TE体系结构的微处理器，性价比较高...[详细]
-
集微网消息，（文/罗明）在前几年中华酷联的时代，联想手机一度进入国内市场份额前十，PC方面也在收购IBM的PC业务之后，成功占领高端市场，加上中低端发力，一举成为PC霸主，手机与PC可谓是双丰收。然而到了现在，联想的手机业务在国内基本已经沉寂，那么PC业务又是什么情况呢？ 从两大市场调研机构发布数据可见，联想已然不是PC界的霸主了： 图片来源：IDC 首先是IDC的...[详细]
-
全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。 由此可见，中国封测产业在全球集成电路产...[详细]
-
常常会有人简单地认为:当系统中设置有隔离变压器时，其抗干扰功能就一定会很强。这种认识并不完全正确。在供电系统中，产生干扰的原因和千扰现象是多种多样的，其中包括高压脉冲、尖峰毛刺、电涌、暂态过电压、射频千扰(EFI)和电磁干扰(EMI)等。但是，就其干扰形式和传输途径而言，大体可分为两类:一是共模千扰，二是差模干扰。 共模千扰存在于电源任何一相对大地和零线对大地之间。共模干扰有时也称纵模干扰、...[详细]
-
下一代电机控制器设计 BAE Systems Avionics 公司设计和制造军事电子和监视系统。为了保持竞争力，航空电子部门不断评估新工具和技术，用于减少新技术的设计生产间隔时间。我们在实验室里把时间用在开发硬件和软件上，这是我们持续成功的关键。 磁场定向控制（FOC），或者矢量控制，是一项新技术，它可以改进各种电机的转矩- 速度特性，而我们公司的大多数产品都集成了至少一个直流电机...[详细]
-
三星今日在印度、非洲等地区发布了 Galaxy A12 入门级新机。这款手机有着三种配色，采用塑料外壳，将于 2 月 17 日起开售。 这款入门级手机配备 6.5 英寸全面屏，分辨率仅为 1600×720，配备侧面指纹识别模块。手机搭载联发科 Helio P35 处理器。这款芯片采用 12nm 工艺制造，具备 4×2.34GHz 大核、4×1.8GHz 小核。 摄像头方面，...[详细]
-
据AndroidAuthority报道，三星将在今年下半年发布纵向折叠屏旗舰Galaxy Z Flip4。 据爆料，三星Galaxy Z Flip4型号为SM-F721，它机身内部配备了两块电池，型号分别是EB-BF721ABY和EB-BF722ABY，一块容量为2400mAh，一块为903mAh，电池容量典型值为3400mAh，比上一代Galaxy Z Flip3多了100mAh。 ...[详细]
-
大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和amsOSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案 2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与amsOSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。 图示1-大联大品佳携手多家知名...[详细]
-
LED照明不断成功地在500亿美元照明市场中开拓出越来越大的天地，这也丝毫不令人奇怪，因为与CFL（荧光灯）和白炽灯相比，LED可以提供最佳能效。然而，LED灯具制造成本很高，原因是高成本的LED和散热设计。除了要在节能方面与CFL竞争外，LED照明制造商还要通过提供比CFL竞争产品更先进的功能来实现LED产品的差异化。 例如，LED灯具能够很容易提供颜色保持，即同一LED灯可以发...[详细]
-
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接 独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择 2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。 ST87M01模块平台通过...[详细]
stm32/stm8