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WS128K32-120G2CE

SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP68, 22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Microsemi

厂商官网：https://www.microsemi.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
120 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
S-CQFP-G68
长度
22.4 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
68
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
22.4 mm
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