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WS128K32-25G2UCA

SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
包装说明
22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
25 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
S-CQFP-G68
JESD-609代码
e0
长度
22.36 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
68
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX32
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
22.36 mm
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器件捷径:
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