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WSF512K16-39G2MA

512KX16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件:WSF512K16-39G2MA

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
包装说明
0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
90 ns
其他特性
SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
JESD-30 代码
S-CQFP-G68
JESD-609代码
e0
长度
22.36 mm
内存密度
8388608 bi
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
混合内存类型
FLASH+SRAM
功能数量
1
端子数量
68
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512KX16
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP68,.99SQ,50
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.1 mm
最大待机电流
0.045 A
最大压摆率
0.33 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
22.36 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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