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XC3S5000-5FG1156C

FPGA, 8320 CLBS, 5000000 GATES, 725 MHz, PBGA900
现场可编程门阵列, 8320 CLBS, 5000000 门, 725 MHz, PBGA900

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:XILINX(赛灵思)

厂商官网:https://www.xilinx.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
XILINX(赛灵思)
零件包装代码
BGA
包装说明
35 X 35 MM, FBGA-1156
针数
1156
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
3A001.A.7.A
最大时钟频率
725 MHz
CLB-Max的组合延迟
0.53 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B1156
JESD-609代码
e0
长度
35 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
8320
等效关口数量
5000000
输入次数
784
逻辑单元数量
74880
输出次数
784
端子数量
1156
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
8320 CLBS, 5000000 GATES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA1156,34X34,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.6 mm
最大供电电压
1.26 V
最小供电电压
1.14 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
35 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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