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XC6SLX25-3FTG256C

Field Programmable Gate Array, 1879 CLBs, 862MHz, 24051-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:XILINX(赛灵思)

厂商官网:https://www.xilinx.com/

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XC6SLX25-3FTG256C 在线购买

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器件:XC6SLX25-3FTG256C

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
XILINX(赛灵思)
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA, BGA256,16X16,40
针数
256
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
12 weeks
Samacsys Confidence
4
Samacsys Status
Released
Samacsys PartID
733279
Samacsys Pin Count
256
Samacsys Part Category
Integrated Circuit
Samacsys Package Category
BGA
Samacsys Footprint Name
FT(G)256
Samacsys Released Date
2018-01-28 17:58:08
Is Samacsys
N
最大时钟频率
862 MHz
CLB-Max的组合延迟
0.21 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B256
JESD-609代码
e1
长度
17 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
1879
输入次数
186
逻辑单元数量
24051
输出次数
186
端子数量
256
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
1879 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA256,16X16,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.55 mm
最大供电电压
1.26 V
最小供电电压
1.14 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
17 mm
Base Number Matches
1
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