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XCZU9CG-1FFVB1156I

IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

器件类别:半导体    嵌入式处理器和控制器   

厂商名称:XILINX(赛灵思)

厂商官网:https://www.xilinx.com/

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XCZU9CG-1FFVB1156I 在线购买

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器件:XCZU9CG-1FFVB1156I

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器件参数
参数名称
属性值
架构
MCU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量
256KB
外设
DMA,WDT
连接性
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
500MHz, 1.2GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
I/O 数
328
参数对比
与XCZU9CG-1FFVB1156I相近的元器件有:XCZU9CG-1FFVC900I、XCZU9EG-1FFVC900I、XCZU6EG-2FFVB1156E、XCZU9CG-2FFVC900E、XCZU9EG-2FFVC900E、XCZU9EG-1FFVB1156I、XCZU9CG-2FFVB1156E、XCZU9CG-1FFVB1156E。描述及对比如下:
型号 XCZU9CG-1FFVB1156I XCZU9CG-1FFVC900I XCZU9EG-1FFVC900I XCZU6EG-2FFVB1156E XCZU9CG-2FFVC900E XCZU9EG-2FFVC900E XCZU9EG-1FFVB1156I XCZU9CG-2FFVB1156E XCZU9CG-1FFVB1156E
描述 IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
架构 MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
外设 DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT
连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz,1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 533MHz,1.3GHz 500MHz, 1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35) 900-FCBGA(31x31) 900-FCBGA(31x31) 1156-FCBGA(35x35) 900-FCBGA(31x31) 900-FCBGA(31x31) 1156-FCBGA(35x35) 1156-FCBGA(35x35) 1156-FCBGA(35x35)
I/O 数 328 204 204 328 204 204 328 328 328
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