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XLE93LC66JR

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Exel Microelectronics Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Exel Microelectronics Inc
Reach Compliance Code
unknown
最大时钟频率 (fCLK)
1 MHz
数据保留时间-最小值
10
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
8
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
串行总线类型
MICROWIRE
最大待机电流
0.000002 A
最大压摆率
0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
SOFTWARE
Base Number Matches
1
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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