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XPC862TZP100B

32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

参数

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

NXP(恩智浦)

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA, BGA357,19X19,50

针数

357

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

5A991

地址总线宽度

32

位大小

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B357

JESD-609代码

e0

长度

25 mm

低功率模式

YES

湿度敏感等级

3

端子数量

357

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA357,19X19,50

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

220

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.05 mm

速度

100 MHz

最大供电电压

3.465 V

最小供电电压

3.135 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

25 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

Base Number Matches

1

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器件捷径:

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