参数对比
与XWL1831MODGAMOCT相近的元器件有:XWL1805MODGAMOCT。描述及对比如下:
型号 |
XWL1831MODGAMOCT |
XWL1805MODGAMOCT |
描述 |
Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT |
Texas Instruments XWL1805MODGAMOCT |
是否无铅 |
含铅 |
含铅 |
厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 |
LGA, |
LGA, |
Reach Compliance Code |
unknown |
unknown |
JESD-30 代码 |
R-PBGA-N100 |
R-PBGA-N100 |
长度 |
13.4 mm |
13.4 mm |
功能数量 |
1 |
1 |
端子数量 |
100 |
100 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
最低工作温度 |
-20 °C |
-20 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
LGA |
LGA |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
GRID ARRAY |
GRID ARRAY |
座面最大高度 |
2 mm |
2 mm |
表面贴装 |
YES |
YES |
电信集成电路类型 |
TELECOM CIRCUIT |
TELECOM CIRCUIT |
温度等级 |
OTHER |
OTHER |
端子形式 |
NO LEAD |
NO LEAD |
端子节距 |
0.7 mm |
0.7 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
BOTTOM |
宽度 |
13.3 mm |
13.3 mm |