型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | Z86E0612PSG | Z86E0612SSC | Z86E0308SSG | Z86E0308SSC | Z86E0308PSC |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 1K OTP 12MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | |
| 是否无铅 | - | - | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | - | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | - | - | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | - | - | SOP, | SOP, SOP18,.4 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | - | - | 18 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | - | - | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | - | - | NO | NO | NO |
| 其他特性 | - | - | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES |
| 位大小 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | - | - | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | - | - | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | - | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | - | - | NO | NO | NO |
| 格式 | - | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | - | - | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | - | - | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | - | - | 11.575 mm | 11.575 mm | 22.86 mm |
| 低功率模式 | - | - | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | - | - | 6 | 6 | 6 |
| I/O 线路数量 | - | - | 14 | 14 | 14 |
| 端子数量 | - | - | 18 | 18 | 18 |
| 计时器数量 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | - | - | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | - | - | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | - | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | - | - | 60 | 60 | 60 |
| ROM（单词） | - | - | 512 | 512 | 512 |
| ROM可编程性 | - | - | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | - | - | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.24 mm |
| 速度 | - | - | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | - | - | 11 mA | 11 mA | 11 mA |
| 最大供电电压 | - | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | - | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | - | - | YES | YES | NO |
| 技术 | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | - | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
stm32/stm8
模拟与混合信号
微控制器 MCU
单片机
微控制器 MCU
RF/无线
