Z86E0812SSG1866,Z86E0812SSG1866 pdf中文资料,Z86E0812SSG1866引脚图,Z86E0812SSG1866电路-Datasheet-电子工程世界

型号	Z86E0812SSG1866	Z86E0412SEG1903	Z86E0412SSG1866	Z86E0812PEG1903
描述	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, Z8 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO18	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, Z8 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO18	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, Z8 CPU, 6MHz, CMOS, PDSO18,	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, Z8 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP18,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8
CPU系列	Z8	Z8	Z8	Z8
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDIP-T18
长度	11.55 mm	11.55 mm	11.55 mm	22.86 mm
I/O 线路数量	14	14	14	14
端子数量	18	18	18	18
最高工作温度	70 °C	105 °C	70 °C	105 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP18,.4	SOP18,.4	SOP18,.4	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	125	125	125	125
ROM（单词）	2048	1024	1024	2048
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
速度	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

福禄克F17B+万用表的精度参数(1.5 % + 3)怎么理解？: 今天需要使用福禄克F17B+万用表测量uA级电流，和另外一台优利德的UT890C+测量出来的...; bobde163 测试/测量

“熊猫烧香”如何彻底清除: 来源：瑞星公司近一段时间，一个名为“熊猫烧香”（Worm.Nimaya）的病毒在互联网上疯狂肆虐。...; mdreamj RF/无线

嵌入式开发环境搭建: 1. 调试原理本调试是基于 gdb+gdbserver 的调试。在 pc 机上运行 ...; wykarm TI技术论坛

MSP430用的CRC代码，顺便问一个小问题: 代码里看到有3个常量CRC16_POLY，CRC16_INIT_REM和CRC16_FINAL_XO...; littleshrimp TI技术论坛

基于430单片机的GPS程序问题: 说是下面的程序没有中断的程序，怎么写，求大神帮忙，多谢啊啊！！！ #include msp430x1...; nby817273 微控制器 MCU

关于安装synplifydsp3.6的问题: 前不久下载一个synplifydsp3.6 也有破解文件，但是发现安装之后总是提示注册文件非法。我安...; agilent34401 FPGA/CPLD

帝博襄阳5G项目投产后，已经参与华为麒麟990等贴片生产

去年4月签约落地、当年10月投产，如今客户包括华为等。这就是在位于襄阳高新区的帝博5G电子智能制造项目。据湖北日报报道，襄阳高新区财政局副局长徐超介绍帝博项目的产品时表示，华为NOVA6 5G使用的麒麟990芯片就是由帝博电子贴片生产的；华为5G基站合路器和转换器，目前帝博电子已与华为签订20万套订单，产值2.9亿元；华为5G机顶盒，其处理器贴片也是由帝博电子生产完成。襄阳帝博5G电子智能制...[详细]
桑顿新能源“牵手”城建重工与北汽福田，共拓新能源汽车“蓝海”

　　2017年7月26日上午，首届新能源智能网联物流车产业创新研讨会活动在河北曹妃甸举行，桑顿新能源科技有限公司总经理胡泽林先生受邀参会，与业内专家就产业创新态势及面临问题进行了交流研讨。同时，桑顿新能源作为国内领先的正极材料、锂电池及系统集成生产及研发的新能源企业，与北京城建重工及北汽福田签署了战略合作协议。　　本次签订的协议是三方在新能源汽车市场拓展方面达成的合作与共识。以平等互...[详细]
ST推出新款STM32F3浮点数字信号控制器售价低于一美元

意法半导体宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已经量产，并可通过经销渠道订货。基于集成浮点单元(FPU)的ARM®Cortex®-M4内核，新产品具有出色的处理性能和系统芯片的集成度，针对注重价值的先进应用。作为市场上首个低于1美元并实现量产、集成FPU的Cortex-M4微控制器，新的STM32F301基本型微控制器集成32KB-64KB片上闪存和16KB SRAM，让客...[详细]
三星LG专利纠纷落幕将寻求面板制造合作

据华尔街日报报道，三星Display有限公司和LGDisplay有限公司已同意结束显示技术的专利战争，并寻求合作。目前下一代显示器的市场竞争十分激烈。三星Display在12月曾指责LG显示器侵犯了其7项专利，LG Display的回应则是希望禁止三星Galaxy Note 10.1平板电脑。韩国两大面板厂商过去一年进行了多场诉讼。他们都希望成为第一个将下一代显示技术推向...[详细]
Anyware Robotics推出创新拖车卸货机器人Pixmo

在物流行业，拖车卸货是一项既重复又繁重的任务。为了减轻人类的负担并提高效率，多家公司已经开始研发自动化卸货系统。其中，Anyware Robotics凭借其创新的拖车卸货机器人Pixmo，引起了业界的广泛关注。 Pixmo的设计虽然整体上看似标准，但却在细节上展现出了其独特性。这款机器人由一个移动底座和一个手臂组成，可以轻松地驱动到拖车的后部。利用吸力，Pixmo能够抓取堆叠的箱子，并将它们...[详细]
传朱尚祖跳槽小米年薪近2千万,大陆抢人击败日本

近来，全球企业刮起挖角风，尤其陆企挖人手段令人咋舌，各企业莫不枕戈待旦。台湾科技业面临中国挖角已不是新闻，为留住人才，一些IC设计公司员工分红占获利以15％起跳，甚至超过20％。最受瞩目的是，鸿海传出发放104.98亿新台币（下同）现金的「年中奖金」，为历来最高，平均每位可领约150万元。另外，像联发科每年固定在2月和8月分红，计算基础为前1年获利提列20％，于来年发放。而股王大...[详细]
实时记录MSP430编程问题

编程中遇到了一个及其诡异的问题，发送缓存与接收缓存的LISTEN控制字为零同时两端未用线路连接的情况下，对发送缓存设置值时接收缓存也同时改变了，正在各种检查中，如果解决了会贴出解决方法。问题解决了：单片机坏了！！！内部的LISTEN估计被连上了，这块单片机只能用来做为发送端了。另外，今日还遇到了中断子程序不作用的情况，网上各种寻找后发现程序中缺少 _EINT();导致无法运行中断程序，奇...[详细]
基于AT89C51的多层电梯控制系统

## 0 前言电梯是一种垂直方向的交通运输工具，在人民的日常生活中不可缺少。对于电梯呼叫、运行等常用功能已经很好地被人们掌握并使用，但对于电梯的控制方面的探索却在不断成为焦点。不少老旧住宅和仓库仍采用继电器逻辑控制电路，容易出现故障、维护不方便、使用寿命短等问题。因此大部分的研究放在与继电器控制相比有巨大优势的PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制...[详细]
富士通被英特尔逼着转向汽车电子：高性能芯片有市场吗？

当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、 MCU 出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半...[详细]
新品首卖！小米壁画电视/小米全面屏电视正式上市

4月23日，小米电视2019春季新品发布会，小米壁画电视65英寸和全面屏电视携手亮相。小米壁画电视采用正反面纯平的创新形态，无缝贴合墙面，并首次搭载远场语音技术，解放双手，售价6999元（含安装费）；小米全面屏电视正面几乎是一整块屏幕，全系标配蓝牙遥控器，55英寸官方售价2999元起，首销价2499元，4月28日10点登陆小米商城、小米有品、天猫、京东和苏宁平台。本场发布会的重磅主角小米壁...[详细]
ARM基本接口之外部中断实验

实验目的： 1. 了解中断的作用； 2. 掌握嵌入式系统中断的处理流程； 3. 掌握ARM外部中断编程。实验内容（含步骤）： 1. 总体步骤：先编译，启动目标机，待显示2440后，进行创建链接，下载，运行，观察是否显示HELLOO,按下EXINT2按钮看led灯是否变换显示效果 2. 实验过程：在实验过程中，始终显示硬件连接失败，组员认为是目标机与电脑连接问题，拔了插过...[详细]
基于MSP430的嵌入式DTMF拨号解码器实现方案

引言 DTMF（双音多频）信号是电话网中常用的信令，无论是家用电话、移动电话还是程控交换机上，多采用DTMF信号发送接收号码。DTMF技术还可以用于电力线载波通信等场合。可见，DTMF拨号和解码在通信系统及其它方面有着广泛的应用。通常DTMF信号的检测采用专用芯片或DSP来实现，但其成本较高。本文介绍了一种低成本的基于MSP430F133的DTMF拨号解码器实现方案。 MSP430F133是TI...[详细]
科技驱动未来，西人马发布了压力系列芯片及传感器

智能时代，万物皆有感知，传感器作为最精确的感知原件，就像人类的眼睛、耳朵，将对世界的感知触达到方方面面。如今，芯片与传感器技术飞速发展，全世界的科技力量正在用创新技术描绘出一幅万物互联、万物感知、万物智能的美好图景。西人马公司一直致力于先进MEMS芯片及传感器制造，以改善人类健康、环境和安全为己任，积极研发生产各类芯片及传感器。6月22日，西人马举办由“感”而生，从“芯”出发——压力系列芯片...[详细]
亚马逊和Zoox 签署了收购协议，独立运营或为最后底线？

据亚马逊宣布，已经和 Zoox 签署了收购协议。这家成立于 2014 年的自动驾驶创业公司，将在亚马逊体系内独立运营。这项交易的价格超过了 12 亿美元。作为一家成立于 2014 年的自动驾驶明星初创公司，这个价格令无数人唏嘘。要知道，Zoox 创业期间已筹集了近 10 亿美元的资金，在 2018 年的估值就达到 32 亿美金，投资方包括 Grok Ventures、Aid Partner...[详细]
联发科2018年续拼三升市占、毛利、获利三率同上

联发科共同执行长蔡力行27日指出，联发科是一家得独特的IC设计公司，不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台，又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库，更可以高度整合SoC单芯片解决方案，同时又非常尊重市场及客户需求导向，并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效，移动装置芯片平台业务也明显改善后，蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯...[详细]