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ZPSD513B1V-20LM

Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC68,

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Waferscale Integration Inc

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参数 预览
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Waferscale Integration Inc
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
2e-7 ns
JESD-30 代码
S-XQCC-J68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
3 V
认证状态
Not Qualified
ROM大小（位）
1024 Bits
最大待机电流
0.000005 A
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
紫外线可擦
Y
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