功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接过程中不损坏器件？一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性1、弯脚功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器，而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。2、夹紧弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表1 为您提供了几种常用的功率器件封装的最小夹紧距离。