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Advanced Flip Chip Packagingpdf
1星 发布者: JUSTIN010101

2023-07-14 | 1积分 | 25.59MB |  1 次下载

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文档简介
标签: 封装

封装

Bumping

封装

Underfill

封装

BGA

BGA

详细介绍了FC技术,bumping技术,underfill技术和substrate技术,以及倒装封装芯片的热设计,机械应力等可靠性设计

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