V前 言本规范在《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2005 版）第八部分“与应用无关的非接触式规范”基础上制定，详细定义了非接触式通讯在传输层的有关要求，并增补了非接触式产品的参考设备的定义及测试流程。本规范在制定过程中，广泛征求了卡片生产厂商的意见。本规范详细定义了非接触式IC 卡与非接触式读写器之间的通讯接口要求。本规范附录A为规范性附录，附录B、附录C、附录D为资料性附录。本规范由中国银联股份有限公司提出并批准。本规范由中国银联股份有限公司技术管理部组织制定。本规范的主要起草单位：中国银联IC卡应用部、技术管理部本规范主要起草人：徐晋耀、李春欢、回春野、黄发国、海涛、肖敬若