导体材料在电子学材料、磁性材料及光电材料中都有广泛的应用，其中以硅为主要基础材料的电子学领域的发展最为迅速。在高密度的硅单晶片上制作元器件的高集成化电路，离不开细致入微的杂质与失效分析技术。半导体材料对于极微细化加工的需要，对于其高纯化及掺杂控制等技术要求极为严格，极其细微的差错就能导致大量半导体废料的产生。因此，为提高半导体材料的有效利用率，并精确计算出每个半导体器件的寿命周期，进行及时的更新维护，需要经常性地对半导体材料开展失效分析研究。