Allegro16.6焊盘设计详细说明

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Allegro166 焊盘设计详细说明 1 焊盘Padstack设计标准 11 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示分为顶层锡膏层Top solder paste layer 顶层阻焊层Top solder mask layer顶层Top copper layer内层Inner copper layer底层Bottom copper layer底层阻焊层Top solder masklayer底层 锡膏层Bottom solder paste layer这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有 丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等 图 11 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层Top solder paste底层锡膏层Bottom solder paste也叫辅助 焊层，是针对表面贴SMD元件的，该层用来制作钢膜片而钢膜上的 孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点在表面贴装SMD器件焊接时先 将钢膜盖在电路板上与实际焊盘对应然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡 膏刮去移除钢膜这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏之后将 SMD 器件贴 附到锡膏......