是IC设计初学者，是一个很好的学习文章！

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随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装 热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术由于构造不同，各种封装形式的散热 效应及设计方式也不尽相同，本片文中将介绍各种封装形式，包括导线架Leadframe形 式球状格子数组形式BGA以及覆晶Flip Chip形式封装的散热增进设计方式及其影响 前言 随着电子产品的快速发展，对于功能以及缩小体积的需求越来越大，除了桌上型计算机 的速度不断升级，像是笔记型计算机手机迷你CD掌上型计算机等个人化的产品也 成为重要的发展趋势，相对的产品所使用的IC功能也越来越强运算速度越来越快体 积却越来越小，如图1所示整个演进的趋势正以惊人的速度推进，而对这种趋势能造 成阻碍的一个主要因素就是热热生成的主要因素是由于IC中百万个晶体管计算时 所产生的功率消耗，这些热虽然可藉由提升IC制程能力来降低电压等方式来减少，但是 仍然不能解决发热密度增加的趋势，以CPU为例，如图2所示，发热瓦数正逐年增加 散热问题如不解决，会使IC因过热而影响到产品的可靠性，造成寿命减低甚至损毁的结 果 pic 图1 电子产品及IC尺寸演进 pi......