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TI
在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上,单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。在高速、高技术产品中,单面和双面PCB的应用带来了附加的EMC问题。这个问题为使用特殊的先进的布线技术带来了困难。对早期低技术设计来说成本是很重要的问题,使用单面板双面安装PCB常常是理想的选择。必须注意到RF返回电流回到出发点,是以最佳的,低阻抗的方式来完成的。
应该在信号和电源电压传输中考虑传输线的概念。在部件的布线过程中,电源及其返回线路必须彼此平行走向。应该为高风险回路,如时钟以及类似回路,提供专用的回路,以减小环路结构及减小环路辐射和吸收电磁能量。在双面板中,控制环路面积是关系信号质量和电磁干扰性能的关键。
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