check listCheck list.1. U-Case1-1 上下盖嵌合部份 1. 上下盖PL是否Match 2. Lip 是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 3. 侧壁之TAPER / 与下盖是否配合 / 考虑到开模 4. 上下盖之配合卡勾共几处，是否位置 match 5. 卡勾嵌合深度多少 6. 卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 7. 卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 8. 公模内面形状(如各处高度).1-1-10 PL切口处是否有刀口产生 ( 全周 Check ) 1. BOSS 1. 上下盖 BOSS 孔位是否相合 2. BOSS 尺寸是否标准化，内缘有没有倒角 3. BOSS 根部肉厚，是否造成母模缩水 4. BOSS Z轴高度是否正确 5. BOSS 是否足以支持上下盖结合强度 6. 若要电镀 / 喷导电漆，BOSS前缘要做R角 7. 是否有Rib支撑薄弱处. 2. K/B 配合 1. K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住. 2. K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上 3. K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何. 4. K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动. 5. K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否么擦到LCD. 6. 按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到 7. K/B是否用做EMI Shielding，若是， 与上盖有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING 8. 上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高 度GAP……