电子元器件失效分析案例一二三电子元器件失效分析案例一二三时间：2007-11-29　来源：　作者： 　发表评论　进入论坛 投稿案例1：大电流导致器件金属融化某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。解决方法：在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。预防措施：在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热插拔设计。[pic] 案例2：金丝疲劳断裂某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因分析，发现是该产品的生产加工控制出现了问题，对潮湿敏感器件的管理没有按照J-STD-033A标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花”效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。解决措施：对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。预防措施：在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。[pic] 案例3：电迁移导致器件长期可靠性下降某产品在用户现场使用3年以后，返修率开始出现明显异常，进行失效分析发现，主要是某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。解决措施：和厂家联系，确定有问题的批次，更换有问题批次的器件。预防措施：对器件可靠性认证体系重新进行设计，减少厂家批次性问题的发生。[pic] 下面简单谈谈在开发过程中的一些建议：要想设计质量……