3D MID简介什么是3D MID 3D-MID是英文“Three –dimensional Molded InterconnectDevice的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDSMID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 • 3D MID的主要优势 LDS MID 的优点： 1.三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.导电图形加工步骤少，制造流程短 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求 5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm • LDS 技术的主要应用 LDS MID 的主要应用： 3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。 LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3DMID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。而目前国内做手机天线的前几大供应商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交货。其中Molex2010年出货量更是高达100KK.在未来的3年内，可以预见随着……