目前手机开发的几个瓶颈 目前手机开发的几个瓶颈 手机发展到目前阶段，最重要的产品形态的变化越来越不大，不能够像mp3之类的可以随意的设计相应的外观以满足消费者的需求，虽然目前有人作出了31000立方毫米的手机，但是瓶颈依然存在，我考虑主要在以下几个方面。1. 手机的体积问题1. 手机的芯片体积问题 目前手机的功能越来越多，对体积要求越来也高，芯片的集成度的要求也需要高，这一点是芯片公司需要解决的关键问题。要解决这个问题，一方面需要芯片生产的工艺的进一步提高不如从0.18um提升到0.045um的工艺。同时需要考虑类似cmos的工艺将各种性质不同的芯片集成到一个combo中去，另外一方面需要基础物理学解决在类分子尺寸下的点子的一系列的物理化学特性，同时芯片设计人员和软件驱动的操作人员需要解决功耗和散热等等一系列的问题！这个问题任重而道远。2. 手机的pcb体积问题 手机的pcb的体积也是一个工艺的问题，一方面每一层的厚度的基材能否降低，另外在铜的基材能否进一步的降低，线宽线距能否进一步的降低而满足设计的需求等等，居日本的相关媒介的报道，通过降低线宽线距可以将pcb的面积降低30%,但是目前还要考虑其他的结构因素。3. 手机的连接器体积问题 目前手机上最大的元器件不是芯片，而是sim，一方面需要移动局能够推行更加mini的sim另外一方面，需要各个连接器厂的设计人员能够创新性的解决相应的体积问题，比如sim和tf卡二合一的结构件就是一个很好的设计。4. 手机的lcd体积问题 Lcd的体积问题主要是背光的问题，这个问题需要考虑导光板，led等的相关的特性。这方面日本的相关厂家在tft方面已经可以做到1.3mm的厚度，另外由于soc的问题更加可以减少体积，soc……