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晶片级导通电阻的估算
在封装工艺中，芯片粘在封装上；因此，在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的，因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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