公司立足自主创新，攻克了12 英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术，并利用该套技术开发成功直径12 英寸硅单晶抛光片新产品，填补了国内空白。产品关键参数达到了国际先进水平，可满足0.13－0.10 微米线宽的先进集成电路制造技术要求，并建成了我国第一条月产1 万片直径12 英寸硅单晶抛光片中试生产线。