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CDMA硬件技术介绍pdf

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2013-09-29 | 1积分 | 2.04MB | 0 次下载

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标签：硬件技术介绍

CDMA硬件技术介绍CDMA手机硬件技术介绍闻泰集团2009.4第三产品部杜兆林Wingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.comCDMA手机方案对比高通掌握CDMA核心技术专利，平台方案成熟稳定，集成度高入门费用高，方案成本略高威盛受高通的专利制约，采用分离方案，硬件器件较多。入门费用低，方案成本略低Wingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.com高通CDMA RoadmapWingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.com高通单芯片方案QSC6010/20/30，价值平台，支持单频800MHz。单芯片解决方案，集成度高，面积大大缩小，抗干扰和稳定性提高，功耗降低。 QSC1100/10，最新的多媒体平台，进一步集成了多媒体处理DSP，支持三频段450/800/1900Mhz，封装更小，通话电流更小，待机功耗更低。Wingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.com高通QSC60x0平台介绍基带部分Wingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.comQSC60x0系列产品的差别Wingtech Group Copyright@2008 www.wingtech.comQSC60x01.QSC60x0中集成了PMIC、MSM、RF Transceiver三部分。只需要外加一个 ComboFlash和RF PA、双工器以及一些外围电路。 2.基带（Baseband）部分主要包括Digital Baseband， Analog Baseband，PM……

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