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TINI电源SoC 高度模拟整合，为移动平台的新增功能留出空间 技术优势 将电源和系统功能集成于单芯片，节省电路板空间，缩减材料清单，并提高性能 内置微控制器和存储器，解放了应用处理器，并允许单款设计用于多种平台 高效率电源管理功能，延长电池寿命减少热量 提供各种高性能积木式模块组合，包括高级IP核：ModelGaugeTMFlexSound和TacTouch等 TINI电源SoC成就更薄更轻的智能电话 集成障碍 得益于CMOS工艺技术的不断进步，智能电话变得越来 越智能随着工艺结构减小至40nm甚至更低，基带和应 用处理器已经包含了越来越多的数字功能模块，使得智 能电话支持的应用越来越多，速度越来越快 现在，消费者要求在更薄更轻的外形尺寸内集成更多 的功能，这要求智能电话具有更高的集成度然而，由 于高泄漏和噪声的原因，用于集成数字门电路的深亚微 米CMOS工艺不适合用于模拟混合信号AMS功能 TINI电源SoC的巨大突破 突破便携式平台集成障碍需要多功能AMS解决方案现 在，智能电话和平板PC中的电源模拟混合信号音频 和无源器件大约占据了一半的PCB空间将这些功能模 ......