滑盖手机布板结构总结现在很多方案公司都有专业的人员从事手机ArchitectureARC布局的合理与否对ID、MD后继设计非常重要ARC设计人员要有非常深厚MD设计资历，同时也要对ID、和电性能要很了解大家来交流一下在做ARC时都要注意些什么？特别现在手机向超薄多功能方向发展ARC设计时都要重点考虑哪些问题。。。。。如何布板才能达到最佳的效果 滑盖手机布板结构总结一、PCB概述   PCB：印刷电路板（Printed circuitboard，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。 做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。 为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。2. PCB上模块的划分[pic]PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分：基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存)射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、绿波），RF conct,天线 ABB芯片模组电……