防电磁波干扰设计防电磁波干扰设计1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导.2. 重要的规章： 美国的FCC（ Federal Communication Commision） 西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker) IEC(国际电子技术委员会)的CISPR（Comite International Spe Ciai Des Perturbationss Dadioelectriques）3. 管制程度 商业用的产品要符合Class A. 一般家庭用要符合Class B4. 防止电磁干扰的对策 零件选择 适当电子零件可减少2~3dB 电路Layout 电路板Pattern设计改变 噪声FILTER 电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER 接地 高频回路采取多点接地之原则 CABLE 采用屏蔽之CABLE Connector 采用屏蔽之Connector 外壳 金属壳， 塑料壳表面导电材料处理：无电解电镀， ZINC SPRAY， 铝蒸镀， 导电漆喷涂， 以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.5. 导电性须考虑因素 温度，湿度，老化及Impact试验， 黏着试验须合乎UL746C的规定， 结果在程度4以上（剥离在5%以内）6. 表面电阻的定义 比电阻Rr=△V/I * S/ l 电阻Rs=Rr/t (Ω)7屏蔽效应 电场之屏蔽效应 SdB=20 log E1/E2 磁场之屏蔽效应 Sd……