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三维芯片的测试技术研究pdf

1星发布者: hellopinkgirls

2013-09-19 | 1积分 | 307.77KB | 0 次下载

文档简介

标签：测试技术三维芯片

本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，分析其当前面临的主要挑战：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析，并预测了未来的一些研究点。

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