3G芯片厂商点评F 23G 芯片ITU 世界电信展特刊2006 年 11 月 30 日 星期四 编辑：安勇龙 电话： 010- 88558881 E- m ail :anyl @ cena. com . cn3G 芯片供应商竞争力点评■本报记者 久乔3G 平台解决方案技术领先 飞思卡尔：飞思卡尔的 M XC 平台包括了 StarCore 基带处理 器和 ARM 11 应用处理器， 具备视频、 图像和图形处理功 能， 并带有存储器、 外围设备和各种接口， 这些功能都集 成在一个单核 M XC91231 处理器上。 飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部先进系统 研究组工程师林昭国表示， 飞思卡尔的 M XC 架构是一 个开放式平台， 可支持多操作系统解决方案， 具有整合的 多媒体、 图形和安全特性。 这些特性可确保 “开放式 ” 应用 中的重要通信功能， 并实现正交开发， 从而缩短开发周 期。 通过削减对附属应用软件处理器的需求， 公司为制造 商提供了重要的降低整体系统成本的方案。 飞思卡尔将 电源管理和音频功能集成在单个模块中， 可以优化系统 尺寸， 降低电源管理和音频系统的物料成本。 通过简单的 DVS 在每种模式下都 编程， 就可以提供最大的灵活性。 可节约大量电池资源(兼容大量处理器)。 GPRS 、 EGPR S 和 飞思卡尔可以支持 GSM 、 H SCSD ， Zig Bee 、 并提供支持 W LAN a / b / g 、 蓝牙、 UW B 和 GPS 的接口。 飞思卡尔最新的第三代 3G 平台 支持 HSDPA ， 可以实现音频和视频流媒体交互下载、 移动游戏功能， 提供随时随地的互联网访问。 飞思卡尔 率先提供 HSDPA 3 . 6M bps DL ， 还率先提供了 3 波 段 W CDM A ， 推出 EDGE / W CDM A 解决方案。 ……