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电子产品焊接标准化 IPC(PCB焊接规范)doc
1星 发布者: huhuhah0009

2013-09-29 | 1积分 | 477KB |  9 次下载

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文档简介
标签: 標準

標準

IPC標準 IPC標准一﹑定膠標准要求 在焊接區及終端上看不到粘合劑。 在焊接區的中央定膠。不合格 焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。二﹑焊接 焊錫滲透﹕ 焊錫潤濕﹕ 焊錫粗糙﹕ 焊錫光滑﹕ (一)貼片元件/僅指底部終端貼片元件﹑無腳貼片元件及其它的器件終端有金屬﹐它必須符合尺寸的大小及焊錫滲透的要求﹐元件及焊盤的寬度是W和P﹐終端伸出的情況說明﹕ W=終端的寬度 T=終端的長度 P=焊接區的寬度|狀態 |大小 ||側邊最大伸出 |A ||終端縱向最大伸出 |B ||終端結合面最小寬度 |C ||側邊最小結合面長度 |D ||焊接輪最大高度 |E ||焊接輪廓最小高度 |F ||焊錫最小厚度 |G |註釋﹕C應交在焊錫滲透最窄的側邊測量。1﹑側邊最大伸出(A)[pic]標准……

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