芯片封装技术知多少Ｉ.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装，而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想，可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降问题。 如今的IC正面临着对封装进行变革的巨大压力。I/O数量越高导致从芯片到封装的连接路径变得越复杂，另外高速时钟和快速信号上升时间也会在连线中产生高速传输线效应及串扰或电磁干扰等，从而降低IC的整体性能。 我们所寻找的设计自动化工具要能清楚地根据先进封装要求对基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新参数(包括不同电源平面所需的多电压设置、高速I/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)。除了各种应用信号，封装还必须支持大量其它重要信号以及I/O总线。 先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于： 1. I/O数更高：随着目前的IC集成度提高，意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数 字还 在继续增长。如今300～500个引脚的器件已非常普遍，不久将达到1,000～2,00 0个引脚， 半导体工业协会(SIA)在1997年美国半导体技术趋势报告中预测半导体器件在20 12年将发 展到5,000个引脚。BGA封装已经成为高I/O引脚器件的首选封装形式，它相对引 脚封装 来说间距缩小了200%。……