绿色环保型环氧塑封料:2003 年欧盟发布的WEEE 和RoHS 两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种有毒有害物质，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子信息产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，研制开发生产不含溴、锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持续健康发展已是刻不容缓，并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。绿色环保型环氧塑封料是由汉高华威电子有限公司研制开发的。华威电子早在2002 年就开展了环保型产品的研发工作，率先在国内推出KL-G100、KL-G450、KL-G650、KL-G680、KL-G750、KL-G800等系列绿色环保型产品，并实现了规模生产，技术水平国内领先，填补了国内空白，被列入国家863计划项目（项目编号：2004AA3Z1440）。绿色环保型环氧塑封料主要用于SDIP、SOJ、SOP、SSOP、QFP、QFN、BGA 等集成电路封装，经信息产业部专用材料质量监督检验中心检测达到标准要求，已通过封装用户严格考核使用，替代进口，2005 年12 月25 日通过了国家科技部验收，2007 年12 月通过了项目结题验收，拥有发明专利1 项，目前已达中试生产规模，市场前景广阔，发展潜力大。