POWERPCB内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同   我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名 属性 层名 用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层                             MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）                  负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）                              INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层                             NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPERPOUR）                              SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACEAREA）                  负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝……